AMD Buldozer
Společnost AMD nám připravuje velmi výkonnou platformu AMD Spider, založenou na highendové čipové sadě AMD 7XXX, která má celkem 42PCI-e linek s technologii CrossFireX, čímž je možno spojit do CrossFire až čtyři grafické karty s využitím 32PCI-e linek (16x + 16x, či 16x + 8x + 8x případně 8x + 8x + 8x + 8x), dalších 6PCI-e linek je určeno pro další sloty a 4PCI-e linky spojují severní most s jižním, spotřeba, TDP se pohybuje v rozmezí 10 ÷ 12W.
Platforma AMD Spider
AMD Spider staví na ATI CrossFire X, kde je možno zapojit více grafických karet, přičemž některé mohou sloužit jako GPGPU, počítat Fyziku a podílet se na značném nárůstu výpočetního výkonu, samozřejmě lze použít i víceprocesorovou základní desku.
Skříň AMD Spider
Vše můžeme sestavit do naprosto nadstandardní skříně "Lian Li PC-P80R (JAN: 4560214537281) Red", s předpokládanou cenou mezi 39.800 ÷ 69.800 japonskými Jeny, tedy 5.800 ÷ 10.000 Kč, o rozměrech 633 × 220 × 610mm v rudé barvě, jak nám ji představil server PC Watch či Dirac včetně velmi výrazného ATI CrossFireX loga na bočním krytu. Skříň je vybavena celkem 5ventilátory na kuličkových ložiscích, 3 x 14cm ventilátory na předním panelu, 1 x 14cm ventilátor na vrchním krytu a 1 x 12cm ventilátor na zadním panelu.
Celkem máme 12 pozic pro 5,5" jednotky, které můžeme využít ze předního panelu, či využít po trojicích pro HD.
Konektory na vrchním panelu USB2.0 x 4, IEEE1394 x 1, E-SATA x1 HD+AC97 Audio E-SATA HD x 1 + AC97 Audio
Samozřejmostí je i příprava na vodní chlazení.
Ještě pohled na vrchní ventilátor.
V uplynulých dnech se objevily zprávy o nabídce Nvidie pro spolupráci na technologii Nvidia CUDA, že by mohlo AMD zcela volně implementovat tuto technologii do svých grafických karet.
Zdánlivě lákavá nabídka, ale vše co je zadarmo může být i drahé. AMD by si ušetřilo problémy s Fyzikou, na které údajně stejně nepracuje a Nvidia by se zbavila konkurence.
Rekapitulace
Podívejme se na problém trochu podrobněji, Intel nemá vhodnou GPU a Nvidia zase nemá vhodné CPU, obé však dnes vlastní AMD. GPGPU, nebo jak to nazveme, ale vždy jde o podílení se GPU na výpočetním výkonu CPU. Někteří dokonce tvrdí, že GPU nahradí CPU, výkonnostně by to nebyl problém, ale GPU nevládne dostatkem instrukcí aby na jejím základě bylo možno postavit jakýkoliv PC, vždy bude rozhodující CPU a GPU bude vždy jako koprocesor či akcelerátor výpočtů.
Možnosti
Nvidia i Intel mohou tuto akceleraci provádět pouze na úrovní severního mostu a to na nejrychlejší sběrnici PCI-e 2.0 16x, případně na ještě pomalejším připojení. AMD má tytéž možnosti, ale má ještě jednu velmi rychlou cestu navíc, kterou je HyperTransport 3.0/5,2GHz, pomocí tohoto připojení nejsou procesory AMD odkázány pouze na GPU, ale mohou komunikovat s jakýmkoliv jiným CPU.
Radeony HD 4XXX již s podporou Fyziky
Po čas dohadování se, zda AMD Fyziku mít bude či nikoliv a jakou cestou vlastně hodlá jít, v poklidu probíhal v Taipei Computex, kde společnost AMD představovala svou poslední rodinu grafických karet Radeon HD 4XXX.
Spolupráce AMD - HAVOK
AMD se zde již netajilo optimalizací AMD Phenomu X4 se zaměřením na budoucnost, včetně využití GPU ATI Radonů, vše optimalizováno pro technologie HAVOKu, který má letité zkušenosti, za kterým stojí více než 150 titulů pro PlayStation®2, PlayStation®3, PSP, Xbox 360™, Xbox™, Wii™, GameCube™, PC a jeho spolupráce s AMD je dlouhodobá.
Závěr
V poslední době se často setkáváme s hodnocením toho jak by AMD mělo v té či jiné oblasti pracovat, či reagovat, kde dělá chyby, hodnocení je přebíráno převážně od společnosti Nvidia, která by mohla mít zájem na výkladu některých faktů dle vlastního scénáře.
AMD má otevřenou cestu ke GPGPU, na všech úrovních i na úrovni samotného jádra CPU, Nvidia je vždy na někom trochu závislá, Intel je dostatečně ekonomicky stabilní.
Pokud by AMD implementovalo pouze Nvidia CUDA, tak by se nemusela Nvidia o svou budoucnost moc obávat a stála by společně s AMD proti Intelu, jinak by mohla stát proti seskupení HAVOK, AMD a Intel, předpokládám, že AMD se natolik nevyhraní a ponechá si otevřenou cestu i pro technologie CUDA.
Na poli serverových procesorů má AMD stále značné rezervy, výrobci serverů jen zřídka a ztěžka staví více procesorové sestavy, než umožňuje konkurenční platforma Intelu, čímž si Intel stále drží své postavení. Naopak Intel hrozí svým nejdéle víjeným procesorem Nehalem, který by měl mít 6 či 8 jader, na což společnost AMD reagovala změnou ve svém výrobním sortimentu na příští roky.
AMD se rozhodlo poopravit svou vizi budoucích serverových procesorů a staví proti platformě Intelu dostatek odlišných čipů, kterými jsou Barcelona, Shanghai a Istanbul ještě na patici F, dále pak Sao Paolo, Magny Cours a po dvou provedeních Sandtigeru a Montrealu pro patici G3, všechny již vyráběny 45nm a následně 32nm výrobním procesem.
Nově by se měla objevit patice G3 s 1305 vývody, ale také spojení čtyř patic G3 s označením G34, které umožní extrémně široký 1024bit. přístup k DDR3 pamětem. Patice G3 taky přinese již slibované čtyři HyperTransporty 3.0 a provedení G3MX s dvojnásobnou šířkou pásma RDIMM DDR3.
Zdroj: PC Watch
Již v roce 2006 jsme se mohli dočíst, že AMD zpochybňuje vývoj více-jádrových procesorů, takto se nechal slyšet vedoucí technolog společnosti AMD Phil Hester, který zpochybnil aktuální vývoj procesorů, a honbu za více jádry.
Naznačil rovněž, že společnost AMD se ve vývoji odklání od směru vývoje a zaměří se směrem k APU (Accelerated Processing Units), následně jsme mohli slyšet o AMD Fusion, AMD Bulldozer a AMD Torrenza, které byly avizovány na rok 2009.
Za další dva roky se toho již mnoho napsalo, počátky kde tyto směry vzbuzovaly pouze úsměv již pomalu pominuly, tímto směrem se dnes začíná ubírat i konkurenční Intel a částečně Nvidia, rok 2009 se již nezadržitelně blíží.
Této problematice se často věnuje Fuad Abrazovic na serveru Fudzila od, kterého jsou informace přebírány i pro české IT servery.
Shrnutí
Všechno je to poněkud složitější než některé IT media bezhlavě prezentují.
- Vývoj X86 kompatibilní se stále více dostává do složitější situace, kde navyšování výkonu CPU, není již dávno úměrné vynaloženému úsilí, dá se již mluvit o slepé cestě.
- Na vrcholu si představíme, CPU a směrem dolů Severní most a pod ním Jižní most, na tuto vertikální strukturu navazují na patřičných úrovních struktury horizontální. Budoucnost je zřejmě v integrování všeho do CPU. Nyní jsme v období, kdy má společnost AMD již v CPU integrován řadič pamětí, který byl původně v Severním mostu.
- Dá se nyní předpokládat i integrace GPU, o kterou se již neúspěšně pokusil i Intel, sic prvenství nepatřilo ani jemu, nýbrž společnosti Cyrix, již před mnoha lety s projektem MediaGX.
- Společnost AMD bude dříve či později integrovat grafické jádro ve funkci grafické karty do procesoru, ale nikdo si zatím neuvědomuje, že nejde o integraci grafické karty, jak ji prezentuje často Faud Abrazovic, ale že jde o něco zcela odlišného nového a převratného, něco co tu ještě nebylo, kde integrace GPU je pouhou drobností.
- Fuadovy, následně i české současné spekulace IT serverů, o nemožnosti spojení dvou čipů pro jejich pouhou odlišnost ve velikosti výrobního procesu jsou zcela scestné. Pokud by společnost AMD, či kterákoliv jiná společnost chtěla spojit jakékoliv různé čipy, dokonce i množství pasívních prvků, pak vytvořili Hybridní IO, jak jej známe několik desítiletí i z produkce bývalé Tesly.
- Již víme, že nové Fusion čipy se mají vyrábět v TSMC, kde je spíše pravděpodobné, že budou vyráběny stejnou SOI technologii a zřejmě již při 45nm výrobním procesu, není tedy důvod pro jejich následné spojování, ale spíše se hledá cesta pro jejich spojení v jednom čipu.
APU aneb Accelerated Processing Units
V případě APU, jde o něco zcela převratného, což nemá mnoho společného, s tím co jsem právě napsal a týkalo se pouze GPU (Graphic Processing Unit) a ne APU (Accelerated Processing Units), což si mnozí stále pletou.
Hammer 2001
APU je krok, jak zapojit do práce CPU další výpočetní jednotku, obdobnou ALU (Arithmetic Logic Unit) a AGU (Adress Generation Unit), které můžeme vidět například v 64bitovém procesoru Hammer již v roce 2001, Výpočetní jednotka která může zachovat X86 kompatibilitu a zvýšit výkon CPU na desetinásobky výkonů současných procesorů.
Nyní jsou dvě roviny integrace grafického jádra či jeho částí, jedna rovina pouze jako všem známá grafická karta a druhá rovina, jako jednotka podílející-se na výpočetním výkonu procesoru, neboť grafické jádro umí některé druhy výpočtů provádět mnohem efektivněji a rychleji než současné procesory.
Společnost AMD je odvěkým průkopníkem nových topologii procesorů. Dirk Meyer, prezident a COO společnosti AMD prohlásil v červnu 2002, že obecně platí dvouletý cyklus v inovaci topologie procesoru, následně byl uveden na trh první procesor s integrovaným řadičem pamětí architektury AMD K8. Následovalo první nativní dvoujádro, změna paměťového řadiče na DDR2 a následně první nativní čtyřjádro.
Dvouletý inovační krok je sice pěkný, ale vývoj nové topologie - mikroarchitektury je mnohem delší a výrobci procesorů musí přemýšlet a vyvíjet se značným předstihem. Intel vyvíjel svůj Intel Nahalem společně s architekturou Intel NetBurst, následně vše přepracoval na Intel Core (Core MA), celý vývoj provázela řada značných chyb.
společnost AMD na tom nebyla příliš odlišně, AMD K8 měla vystřídat architektura AMD K9 a následovat měla AMD K10 - Buldozer, ale skutečnost byla jiná, architektura AMD K9 nedosáhla svého cíle a její vývoj byl ukončen, logicky následovala architektura AMD K10, ale Buldozer to ještě není, zda ponese název AMD K11 či vyšší se musíme nechat překvapit, zatím víme, že se nám formuje AMD K10.5.
Jádro Buldozer
Modulární řešení
Phil Hester starší víceprezident a technologický inženýr (CTO) AMD vidí v inovaci jádra značný význam, ale jejím naplněním roste výrazně plocha čipu, většinou až na dvojnásobek, následovat musí přechod na menší výrobní proces, který velikost čipu redukuje.
Společnost AMD se však důsledně připravuje na příchod zcela nové, převratné architektury, která by měla zapojit do práce prvky GPU, ale taky začít používat více styl práce RISCových procesorů, neboť svázanost s X86 se jeví jako značná brzda ve výkonu, k tomuto účelu již s předstihem byla vytvořena instrukční sada SSE5, které se odmítl Intel zúčastnit.
Aktuální plán FUSION
Pro pracovní stanice a servery
Zcela nová 1.305 vývodová patice G3 umožní připojení 16 RDIMM slotů DDR3 s vyrovnávací pamětí a nechybí ani HyperTransport 3.0
Patice AMD G3MX pro jádro Montreal či Magny Cours
Plán pro notebooky
Perseus
Cartwheel
Spider a Leo
Zdroj: PC Watch
Rubriky
L
Nejnovější
- HQQF 2 x 510-514 v jedné skříni
- HQQF 2párová levná verze
- Audio - Koronavirus a pětašedesátníci
- Genealogy of the genus Federmann
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR, nyní As vs. Ws
- Novinky Hi-Fi světa 09/2019
- Transiwatt pod palbou Trolů podruhé
- Transiwatt pod palbou Trolů
- Federmannovo zkreslení
- I MISTŘI se mýlí, aneb 50let slepé cesty po desíti letech
- Ochrana zesilovače
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR PC a step down
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR PC expertem
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR Lingvistou
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR trapně perlí
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR a Curieova teplota (Tc)
- Ceník zesilovačů III. tisíciletí, zesilovačů HQQF (únor 2019)
- Bezpečnostní rizika v Česku, aneb konec volné soutěže
- Bastlírna a všeuměl Team boss EKKAR stále perlí ...
- Závěrečný 23. článek v Praktické elektronice AR 12/2018
- Již 22. článek v Praktické elektronice AR 11/2018
- 7nm AMD finišuje v TSMC, Intel stále v nedohlednu
- Moduly a díly audio-zesilovačů
- Již 21. článek v Praktické elektronice AR 10/2018
- Jubilejní 20. článek v Praktické elektronice AR 09/2018
- Horko a Team boss EKKAR opět na EB radí
- 19. článek v Praktické elektronice AR 08/2018
- 18. článek v Praktické elektronice AR 07/2018
- Topologie Federmann opět hýbe internetem?
- 17. článek v Praktické elektronice AR 06/2018
- Rébus s ECC81 a opět EKKAR
- Ceník zesilovačů III. tisíciletí, zesilovačů HQQF
- USA odstupují od jaderné dohody s Íránem, světová ekonomika se otřásá v základech!
- 16. článek v Praktické elektronice AR 05/2018
- 15. článek v Praktické elektronice AR 04/2018
- 14. článek v Praktické elektronice AR 03/2018
- Internetové reakce na PE-AR květen 2018, EKKAR stále ve střehu
- NOVIČOK a konspirace?
- Petro-Yuan přichází, konec hegemonie dolaru?
- Elektronkový předzesilovač HQQF-55-510 opět trochu jinak
- Předzesilovače a charakteristiky RIAA stále dokonaleji a stále jinak
- RIAA dnešních dnů vs. Actidamp, EKKARovy rady nadevše
- Je všechno jenom náhoda?
- 13. jubilejní článek v Praktické elektronice AR 02/2018
- Malé ohlédnutí nejen za rokem 2017...
- 12. výroční článek v Praktické elektronice AR 01/2018, PF 2018
- DIN stále žije
- 11. článek v Praktické elektronice AR 12/2017
- Bastlírna opět ve starých kolejích a všeuměl EKKAR opět perlí
- 10. článek v Praktické elektronice AR 11/2017
- Cena Bastlířů 2017 - Vyhodnocení komentuje EKKAR
- 8. článek v Praktické elektronice AR 09/2017
- 9. článek v Praktické elektronice AR 10/2017
- 7. článek v Praktické elektronice AR 08/2017
- Výroba tranzistorů v ČSSR podle EKKARa
- 6. článek v Praktické elektronice AR 07/2017 a co dál?
- Měření FFT, pokořena hranice -300dB!
- 6. článek v Praktické elektronice AR 07/2017
- Proudová ochrana audio zesilovače
- Výroba elektronek v ČSSR podle EKKARa