Úvod

V minulém roce oslavil Jerry Sanders 40let od založení společnosti AMD. Na krátkou rekapitulaci 40leté historie se můžete sami podívat.

V minulosti jsme byli svědky mnoha zajímavých situací, padaly otázky Přežije AMD rok 2008/2009?  AMD: Fab38 finišuje, bude Fab 4X?  a mnoho podobných.

Napsal jsem Aktuální dění v AMD, dalším pokračováním bylo Aktuální dění v AMD, podruhé, Aktuální dění v AMD, potřetí a Aktuální dění v AMD, počtvrté. Pak se situace postupně vyvíjela ke zcela nové společnosti GlobalFoundries, vše bylo zadokumentováno v článcích Kapitálová bouře v AMD, či AMD & ATIC?  Bouře v AMD & Foundry Company.

Historie a současnost GlobalFoundries

Jak se ukázalo Outsourcing, je fenomén budoucnosti! Nově vzniklá společnost GlobalFoundries, ještě za sebou nemá ani rok a půl své existence a již o sobě dává velmi výrazně vědět. V těchto dnech 13. Ledna 2010 vzala pod své křídla společnost Chartered Semiconductor. Rázem se tak GlobalFoundries stává velmi významným hráčem na poli výroby polovodičových čipů.

Závěr

GlobalFoundries je rázem výrobcem polovodičových čipů pro více jak 150 odběratelů, zaměstnává více jak 10tisíc zaměstnanců a její plány míří velmi vysoko. GlobalFoundries nabídne výrobu ve třech částech světa, během jednoho roku chce mít kompletní nabídku všech potřebných výrobních technologii a rozměrů, včetně 28nm.

Do roku 2014 by měla společnost ročně vyrábět 1,6mil 300mm křemíkových desek a 2,2mil 200mm křemíkových desek ročně s celkovým obratem přesahujícím 25mld USD. Generální ředitel společnosti GlobalFoundries Doug Grose vidí oživení trhu a nehodlá nic nechat náhodě.

Velmi zajímavý může být vývoj spolupráce se společností ARM Ltd na procesorovém jádru Cortex A9, který je přímou konkurencí pro Intel Atom, Vice President výrobních systémů a technologií Thomas Sonderman se již na toto téma a rozměr 28nm nechal slyšet.

Předseda představenstva ATIC Waleed Al Mokarrab, tak naplňuje svá slova, že ATIC má investovat do mnoha odvětví, včetně moderních technologií.

Zdroj: GlobalFoundries, Semiconductor

Diskuse

Úvod

ATI Stream Software Development Kit (SDK) v2.0 Beta Program, je právě počátkem konce vlády jedné Tesly.

Společnost Nvidia zřejmě nemá radost, že přes masívní marketing a podporu PC Tesla, dochází k odklonu výrobců těchto zajisté dobrých a velmi výkonných strojů ke konkurenčnímu řešení s ještě větším výkonem.

Pracovní stanice

Colfax CX1450

• 2 x 6-Core AMD Opteron™ 2000 Series Processors (Socket F)
• ATI Radeon™ HD 5870 GPU
• ATI Stream SDK v2.0 Beta
• AMD SR5690 / SP5100 Chipset
• Až 128GB Reg. ECC DDR2 800 SDRAM in 16 DIMMs
• Až 8 SAS/SATA HDDs
• Windows® 7 / Linux

Colfax CX1250

• AMD Phenom™ II X4 Processor (Socket AM3)
• Až 2 x ATI Radeon™ HD 5870 GPUs
• ATI Stream SDK v2.0 Beta
• AMD 790FX Chipset
• Až 16GB Unbuffered DDR3 1333 MHz Memory
• Až 4 x SATA HDDs a 2 SSDs
• Windows® 7 / Linux

ATI Stream v2.0-beta4 speciální beta ovladače

Závěr

Společnost  Coltax však není jediná, která zahájila výrobu a dodávky těchto supervýkonných strojů, další společností s obdobným sortimentem je společnost Exxact.

Nevím jak daleko je Nvidia Fermi, ale zřejmě to nebude mít tak jednoduché.

Zdroj: AMD, Coltax

Diskuse

Úvod

Vděčné téma, ale většinou plné polopravd založených na HW neznalostech. Mr. Obermaier napsal v článku Jak na přetaktování

Článek kolem přetaktování sic pěkný ale se spoustou chyb, na které jsem Mr. samozřejmě v diskusi upozornil. Diskuse je významně moderována, aby výsledkem byly pouze chvalozpěvy, proto byl příspěvek brzy smazán.

Jak taktovat procesory AMD

Na toto téma jsem před mnoha lety psal v článku Něco málo o RAM. Základem je dosáhnout co nejvyššího taktu oscilátoru na základní desce při nižším násobiči.

Takt procesoru udává jeho výpočetní výkon, ale ten se musí ještě odkomunikovat a to směrem do procesoru z procesoru a obousměrně s a do RAM. Rychlost komunikace je závislá právě na taktu řadiče.

Jaké použít RAM

Obecně je zažito, čím rychlejší tím lepší, ale není to pravda tak docela. Rychlost RAM se nám dnes projeví nejvíce na peněžence, ale na výkonu výrazně méně či vůbec.

Musíme si uvědomit, že propustnost RAM se dá velmi lehce spočítat, dnes se dá sehnat již DDR III s taktem cca 2,2GHz, každý modul je 64bitový, celková propustnost potom bude 64b*2,2GHz=140,8Gb/s, tedy 17,6GB/s pro jeden modul pro moduly dva pak 35,2GB/s, ale takový datový tok nám žádný procesor nedokáže vytvořit.

Pokud se podívám na svůj stařičký AMD Opteron 144@1,8GHz a Adata 500MHz, pak jsem dosáhl po přetaktování na AMD Opteron 144@3GHz a Adata 666MHz. Jednalo se sice jen o paměti DDR I, ale jejich datová propustnost se dostala přes 10GB/s, která je zatím stále pro mnoho procesorů i s DDR III nedostižná.

Ve většině případů postačí stále DDR II @ 800MHz, které mají propustnost 0,8GHZ*8B*2=12,8GB/s a jejich cenová relace je velmi přívětivá.

Násobiče

Jak vyplynulo z měření propustností u K8, je nejvhodnější násobič pro CPU 9-10 a násobič pro RAM úměrně k DDR II 800MHz, pro vysoce taktované úměrně k DDR II 1066MHz.

Procesory

Nemusíme se honit za procesorem vysokým taktem či odemčeným násobičem, ale mají dopředu zaručenější výsledky při přijatelné ceně. Pokud použijeme procesor s taktem 3,0GHz, je lepší nastavit násobič pouze na 10x a hodiny na základní desce na 300MHz, výsledkem bude takt procesoru 3,0GHz.

Paměti musíme nastavit na 666MHz, ve výsledku dostaneme 999Mhz, nebo 500MHz pak dosáhneme skutečného taktu 750MHz. Více v článku v článku Něco málo o RAM.

Mr. Obermaier

Když vzpomenu původní text Mr. Obermaiera, tak se značně mýlil v patentu na zpracování více vláken, tato technika zpracovávaní více vláken, není u AMD nikterak nová AMD patent květen 1996. Mr. Obermaier namísto toho aby článek doplnil a upravil, za příspěvek slušně poděkoval, choval se, jak se choval.

Článek nese pohled na výsledky různých taktování, ale není příliš přínosný a ke skutečným taktovacím metám se nemůžete bez mnohých znalostí vůbec přiblížit.

Před mnoha a mnoha lety jsem Mr.  Obermaierovi pracně vysvětloval, jak mít absolutní kontrolu nad procesorem, ale zřejmě nedával pozor, proto opět uvádí že „v BIOSu nastavit frekvence samostatně nelze“

WPCREDIT a WPCRSET

Podívejme se nyní na dva nenápadné prográmky WPCREDIT a WPCRSET z minulého tisíciletí, pak se nám otevřou nebývalé možnosti. Co všechno dokážeme vyčíst, ale i ovládat se dočteme v dokumentaci pro jednotlivé procesory pod názvem „BIOS and Kernel“. Co jsme mohli již na stařičkých PC 286, můžeme i na nejnovějších procesorech.

Víc než BIOS

Pokud se rozhodnete použít programy WPCREDIT a WPCRSET, které slouží pro čtení nastavení procesoru, jeho editaci a jeho nastavení při startu počítače, pak si musíte být vědomi toho, že máte absolutní moc, není nad vámi již žádný kontrolní mechanismus. Každá i ta nejdokonalejší a nejvybavenější základní deska využívá prostřednictvím BIOSu jen zlomek možností, které nyní můžete využít vy.

Potud ta příjemnější část, ta méně příjemná je že, můžete nastavit téměř cokoliv, můžete znefunkčnit procesor či ztratit data, což je stále věc pouze softwarová a při restartu je vše v původní poloze.

Máte možnost nastavit vysoký takt, ale také vysoké napětí, mnohem vyšší jak by dovolila samotná deska, proto je třeba každý krok dokonale zvážit a nejdříve dostatečně nastudovat „BIOS and Kernel“. Máte absolutní moc nad nejenom procesorem, ale celou sestavou, proto své kroky důkladně važte, vy jste ti co můžete dosáhnout vynikajících výsledků, ale i zničit libovolnou část svého PC.

Zdroj: AMD dokumentace, BIOS and Kernel, WPCREDIT a WPCRSET 

Diskuse

Úvod

Nejžhavější novinky od společnosti AMD jsou Tajůplná AMD RV790 a DirectX 11. O RV790 se vedou neustále dohady a spekulace, jedna zaručená správa vyvrací jinou zaručenou správu a nezbývá než vyčkat do 6. dubna kdy by měla společnost AMD oficiálně grafický čip uvést.

Společnost AMD již vydala "ATI Stream SDK User Guide (v1.4-beta)", jež je zaměřeno spíše na zapojení stream procesorů GPU do matematických výpočtů.

Společnost Microsoft již vydala řadu aplikací: DirectX: Advanced Graphics on Windows, DirectX Software Development Kit, DirectX Graphics Infrastructure (DXGI) Beta Documentation, Introduction to the Direct3D 11 Graphics Pipeline, Direct3D 11 Tessellation, Direct3D 11 Compute Shader —More Generality for Advanced Techniques a ještě další.

.

 DirectX 11 a tessellace

DirectX 11 je považován za méně důležitou záležitost a často je značně opomíjen. Mnohokráte jsem poukazoval na fakt, že Tessellace, kterou mají grafické procesory AMD je velmi významným stavebním kamenem DirectX 11.

.

GDC 2009 

V Moscone Centeru, Californském San Francisco se bude od 23 do 27. března 2009, pár dnů před oficiálním uvedením grafického procesoru RV 790, konat "Game Developers Conference", kde společnost AMD-ATI představí celému světu Tessellaci, jako základ technologii DX11.

 .

Nvidia & DirectX 11??

Je zarážející, že Nvidia Corp, největší konkurent společnosti AMD-ATI se v současnosti zaměřila na jiné technologie než DX11!  O velmi dlouhé cestě k DirectX 11 a OpenCL 1.0 a o podílu jednotlivých společností a důležitosti těchto technologii jsem již informoval.

.

Závěr

Není jednoduché napsat, něco co by vyjadřovalo přesný stav věcí. O RV790 nepotvrdilo AMD zcela nic, krom toho že existuje. Důvod nízká ceny zůstává otázkou a velikost čipu spolu s výrobním procesem rovněž. OpenCL 1.0 a DirectX 11 se postupně implementují, ale který čip bude jako první, je rovněž velká neznámá.

Nvidia se zjevně DX11 příliš nezúčastní, stejně jak Intel odmítl spolupráci na SSE5. V této situaci nezbývá než vyčkat oficiálního stanoviska AMD a dalšího vývoje napjaté situace.

.

Doplněno 21. března:

Nejdříve to vypadalo, že se Nvidia nezúčastní, ale dle programu GDC bude konkurovat DX11 a Tessellaci.

  Zdroj : X-Bit Labs, AMD, PCI-SIG, GDC 

Psáno pod čarou

• Srovnáním velikostí čipu, jak je patrné z pohledu na oba čipy, by mohlo mnohé napovídat. Nepatrné zvětšení velikosti RV790 na 300mm² oproti 260mm² RV770.
• Při pohledu na plošné spoje obou grafických karet, je patrný rozdíl v napájení u RV790, která disponuje dvěma regulátory napětí.

Přítomnost dvou samostatných regulátorů napětí by mohla napovídat, že se jedná o grafický čip rozdělen na dvě samostatné části. Není tedy vyloučena ani spekulace o 40nm výrobním procesu a podobnosti čipu RV790 (300mm²) se dvojici čipů RV740 (2*140mm²+???).